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?治具和自動化設備在制造過程中都發(fā)揮著重要作用，但它們在使用場景、功能和應用方面存在顯著區(qū)別。治具主要用于單一的加工或裝配操作中，通常需要根據具體的工件進行設計和制造，具有高度的定制性。它的主要作用包括固定、定位和握持工件，確保工件在加工、裝配和測試過程中的穩(wěn)定性和準確性。治具通常由金屬材料制成，具有...
?一、引言隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，治具與夾具在生產過程中的作用愈發(fā)重要。治具與夾具設計的合理性直接影響到生產效率、產品質量、生產成本、工人勞動強度、安全生產以及機床工藝范圍的擴展等多個方面。本文旨在探討治具設計的目的及其在生產中的應用。二、治具設計的目的1. 提高生產效率：治具的合理使用可以顯著減少工件的安...
?治具和夾具的區(qū)別...
?BGA測試是對球形觸點陣列（Ball Grid Array，簡稱BGA）封裝類型的芯片進行的測試。BGA封裝是一種多引腳大規(guī)模集成電路芯片的封裝方式，通過在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，實現(xiàn)了高密度、高性能的封裝需求。BGA測試的主要目的是確保BGA封裝的芯片在焊接、連接和性能方面沒有問題。BGA焊點缺陷或故障是BGA測試...
?在半導體行業(yè)中，有許多常用的縮寫和術語。以下是一些常見的半導體縮寫及其解釋：1. PSG：磷硅玻璃（Phosphorus Silicate Glass）2. TF：薄膜（Thin Film）3. PVD：物理氣相淀積（Physical Vapor Deposition）4. PHO：光刻（Photolithography）5. PCB：印刷電路板（Printed Circuit Board）6. DIF：擴散（Diffusion）7. RF：...